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                                                            来源:澳客平台
                                                            发稿时间:2020-09-17 04:01:04

                                                            北大科技园创新研究院产业研究分析师李朕表示,“虽然华为旗下海思已跻身全球前十大半导体厂商,但其在芯片封测、制造等领域并未涉足,产业链发展并不健全,因而目前面临被卡脖子的问题。在华为遭遇断供之后,华为自产的高端芯片已成为历史。目前,华为尚不具备完善的芯片生产能力。未来一段时间,在相关领域生存下去是关键。”

                                                            9月16日,尼采国际事务所律师方湄菲的助理章红媛告诉上游新闻(报料微信号:shangyounews)记者,开庭后面对检方指控,犯罪嫌疑人卢某一直在为自己的犯罪行为做辩护,态度非常冷酷,也未向受害者方表达歉意。

                                                            华为争取1到2年内实现“去美化”,打响软件突围战

                                                            事实上,在新能源汽车、人工智能等领域,中国与发达国家已难见差距;在量子计算机、航空航天等领域,中国甚至已经进入领跑阶段。

                                                            这位专家认为,华为可能将从高端手机业务“降维”。“华为现在真的‘没路’了,高端方面确实做不了了,后续只能降维做汽车或者OLED驱动等,以及发展发力笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。”

                                                            面临如此困境,华为怎么办?

                                                            美国半导体行业协会(SIA)和国际半导体产业协会(SEMI)过去几个月相继发布声明,强调禁令已导致与华为无关的企业损失将近1700万美元,将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿,最终伤害美国的半导体产业,给供应链造成巨大的不确定性和破坏性。

                                                            华为消费者业务软件部总裁王成录表示,鸿蒙OS 2.0已经支持第三方设备,希望通过华为移动服务(HMS)的生态建设和发展来促进智能终端恢复海外销售,南向开源给硬件生产厂商,北向开发给应用厂家去做创新。

                                                            米勒表示,华盛顿“将供应链武器化”打压华为的做法,会给予盟友与对手同样的理由来减少对美国产品的依赖。而一旦外国决心降低对美国技术的依赖,动摇的将是美国的科技霸权地位。“对华为的‘绞杀’可能意味着美国对全球科技公司的打压极限。”

                                                            更值得关注的是,近日美国芯片制造商英伟达宣布将以400亿美元价格收购ARM公司。如果这项并购落地将会导致美国对中国芯片行业的限制能力进一步提升。